硬體逆向工程
精確重建 PCB 設計、電路圖、元件清單（BOM）與 PCB 佈局圖等技術文件。
重現您的電子產品設計，推動技術創新
我們具備豐富的技術專業與先進設備，從拆解分析、走線重建到測試驗證，為您提供完整的逆向工程解決方案。
服務內容
量身訂製的逆向工程服務
元件替代方案
針對已停產或難以取得的元件，提供功能等效的替代設計。
設計優化
依據逆向結果進行電路優化，提升產品效能並降低成本。
功能測試與驗證
透過測試確保電路精確性，並提供完整技術報告。
應用情境
為什麼需要逆向工程？
產品維修與維護
產品不再有原廠支援或缺乏原始設計文件時，協助維修並延長產品壽命。
元件替代
電子元件更新換代、部分停產時，依逆向結果找到現代化替代品。
競爭分析與技術學習
分析市場產品設計，獲取技術靈感，提升產品競爭力。
產品改進與創新
以現有設計為基礎進行優化，提升性能或實現新功能。
服務流程
從拆解到交付的完整流程
- 1
解構
初步分析與拆解
對 PCB 拍攝、標記與拆解，初步分析電路板結構與元件功能。
- 2
重建
結構分析與走線重建
以高精度工具分析多層板，記錄並重建每一層的走線。
- 3
生成
電路圖繪製與 BOM 生成
重建電路圖並產出元件清單，包含詳細規格與型號。
- 4
測試
測試與驗證
測試重建電路，確保與原設計一致且性能穩定。
- 5
交付
最終交付
提供完整技術資料與報告，協助產品複製、修復或改進。
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立即聯繫專業團隊，獲取免費諮詢或評估，我們將依您的需求提供量身訂製的方案。