電鍍機晶圓偏移 AI 偵測系統

電鍍機在取放晶圓的過程中，只要晶圓位置稍有偏移，就可能造成晶圓碰撞、破片或製程異常。過去這類問題往往事後才發現，也很難追查是在哪一次動作、什麼時間點發生。

我們在設備艙內架設兩支攝影機，以 AI 影像辨識即時追蹤晶圓位置，並與標準路徑比對；偏移量一旦超過設定值，系統立即發出警報，同時保存完整的錄影與軌跡資料。

晶圓偏移 AI 偵測系統畫面示意：事件歷史、AI 辨識畫面、偏移警報與晶圓軌跡

畫面為示意圖，實際介面依設備與需求調整。

系統功能

雙攝影機即時監看：可切換並排或單一攝影機畫面；攝影機異常或斷線時，畫面會明確顯示，避免誤以為設備正常。
AI 晶圓位置辨識：即時標註晶圓位置，並計算偏離標準路徑的偏移量。
即時警報：偏移超過設定值時，三色燈閃紅燈、蜂鳴器作響、繼電器作動；可選配串接設備連鎖停機。現場可選擇「關閉蜂鳴器」保持警示，或按「賦歸（Reset）」解除所有狀態。
事件錄影與重播：每次晶圓移動依日期自動分為「正常事件」與「異常事件」，可重播、全螢幕檢視或另存影片，並可在實時畫面與事件重播之間切換。
軌跡資料匯出：每次事件的 AI 辨識軌跡都會保存，可下載 CSV 檔進一步分析。
保養模式：保養時一鍵「暫停檢測」，三色燈切換為黃燈並顯示提示，保養完成再恢復檢測，不會誤發警報。
相機位置校正：以參考背景圖疊影調整攝影機視角；偏移容許誤差（pixel）可依需求調整；攝影機調整後，放入一片靜止晶圓即可由 AI 自動校正偏移量。

除了電鍍機，各類與晶圓相關、需要監控晶圓位置的設備，例如濕製程設備、晶圓搬送與取放機構，都可依現場條件導入。