在產線上實際運作的解決方案
從半導體封裝測試、設備監控到安全管理，這些是我們為客戶量身打造、並已實際導入的系統。
電鍍機晶圓偏移 AI 偵測系統
以雙攝影機搭配 AI 影像辨識，即時追蹤電鍍機內晶圓的移動軌跡，偏移超過設定值立即以三色燈、蜂鳴器與繼電器警報，並保存每次事件的錄影與軌跡資料。
彩色鋁袋噴印 AI 識別系統
以 AI 影像辨識取代既有識別系統，線上即時全檢鋁袋上的批號與效期噴印，深淺各色包裝都能辨識，異常時觸發既有設備訊號，裝機後不需調機。
Open-Short 量測設備（iOST）
最高支援 16,384 通道，以高速、準確、智慧的使用體驗，為半導體封裝測試流程帶來最高效率與品質。
ESD 接地電阻自動量測系統
24/7 自動量測設備接地電阻，異常即時告警並保留完整紀錄，讓 ESD 防護真正落地。
液位感測系統
以非接觸式技術偵測容器內液體高度，無需破壞容器即可即時監控液位，避免溢漏或缺料，可應用於半導體製程、化工、醫療及食品工業。
Plasma Detector 光源量測
高解析度可見光源偵測器，支援常見工業感測器電壓標準，應用於電漿及一般光源的偵測與強度分析。
RFID 供酸櫃電子鎖控制系統
結合識別證權限、條碼比對與操作紀錄，避免操作失誤導致酸液誤輸，為製程再加一道防護。
MAPS 6.0 空氣盒子
可偵測溫度、濕度、PM2.5、光照、TVOC 等項目，並依需求擴充 CO2、噪音、風速模組的開放式環境感測系統。
自動化晶圓傳送盒存放系統
支援 AGV 搬運與 MES 整合的智慧化料架，搭配 RFID 精確管理晶圓傳送盒，實現高密度、無人化儲存。
無線振動傳輸裝置
透過 2.4GHz RF 無線傳輸振動感測資料，電池可連續工作約 90 天，隨時掌握機台運作狀態。
遠端機台即時監控系統
以 LoRa 無線協定回傳機台狀態，空曠距離可達 8 公里，縮短巡檢時間並隨時查閱設備歷程。
INSP-E220 附屬設備開機狀態系統
集中檢測所有已啟用附屬設備的開機狀態，依群組顯示並定時紀錄，異常時即時警示並可一鍵重置，減少人工巡檢。
空壓比例閥控制及振動量測系統
透過 PLC 搭配 PID 迴路自動調整比例閥氣壓，並同步記錄振動數值，調整靈敏、造價相對低廉。
人機介面設備監控系統
以無線中繼擷取設備電源訊號，於人機介面即時顯示最多 32 台設備狀態，異常立即發出警訊。
Handler 振動量測系統
輕量化加速規搭配多通道偵測，將振動訊號轉換為速度值並輸出電壓，便於掌握廠區設備狀態。
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